一、试验目的

PCB板（印制电路板）在高温环境下易出现性能退化或失效，高温试验的核心目标包括：

验证材料稳定性：评估基材（如FR-4、聚酰亚胺）、阻焊层、字符油墨等在高温下的形变、变色或脱落风险。检查焊接可靠性：识别焊点（如BGA、QFN）在热应力下的开裂、虚焊或金属间化合物（IMC）生长异常。测试电气性能：监测高温下信号完整性（如阻抗匹配、串扰）、电源完整性（如电压降）及器件参数漂移。符合行业认证：满足车规级（IPC-6012DA）、工控级（IPC-TM-650）等标准要求。

二、核心标准依据

国内外主流PCB高温试验标准如下：

关键参数示例：

高温存储：125℃（或PCB设计最高工作温度+20℃），持续168小时（7天）。热冲击：液氮（-65℃）与高温油（150℃）间快速切换，每次停留15分钟，循环100次。浮焊试验：将PCB浸入288℃锡炉中，保持10秒，观察分层或鼓泡现象。

三、关键试验流程

预处理：

PCB在标准大气条件（25℃±5℃，湿度45%-75%）下放置至少24小时，消除吸湿影响。

初始检测：

外观检查：阻焊层完整性、字符清晰度、孔壁铜箔质量（如无裂纹、毛刺）。电气测试：使用飞针测试仪或ICT检测短路、开路及阻抗值（如差分对阻抗±10%）。X-Ray检测：检查BGA、CSP等器件焊点内部缺陷（如空洞、桥接）。

高温暴露：

存储试验：PCB断电，置于高温箱中保持目标温度（如125℃）。工作试验：PCB通电，模拟实际工况（如高速信号传输、大电流负载），监测信号质量。偏压条件：对电源层施加额定电压，加速介质老化（如CAF，导电阳极丝生长）。

中间检测（可选）：

每24-48小时暂停试验，快速检查外观（如阻焊层变色）及关键信号（如眼图抖动）。

恢复与最终检测：

试验结束后，将PCB移至标准条件恢复2-4小时。

重复初始检测项目，对比数据变化，计算参数退化率（如阻抗变化率ΔZ/Z_initial）。

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