我们就市场关注的问题进一步更新：

1、公司AI相关PCB产品是什么？

聚焦高阶HDI与高多层PCB 核心赛道：覆盖AI服务器、光模块、AI终端、低空经济四大应用领域，提供从14-16层任意阶互联板到42层高多层通孔板的全系列产品，掌握30-45μm超薄PP压合等核心技术，可满足英伟达GB200服务器6阶24层的严苛工艺要求。

需求大爆发：AI算力催生高端产能缺口全球AI服务器用PCB复合年增长率达32.5%，单机柜PCB价值量14.5万元，是传统服务器的数倍，公司18-24层技术突破正契合行业升级需求。

2、客户情况和订单落地节奏怎么样？

核心客户深度绑定：大疆供应链已稳定供货，中兴、锐捷网络批量采购光模块PCB，安费诺（英伟达连接器主力供应商）持续交付高速连接器产品，同时与新华三、长城、浪潮等头部服务器厂商深度合作。

近期产能释放加速拟募资3亿元升级高端产线，建成后将形成10万平方米/年AI服务器PCB 产能；华勤技术、亿道信息等客户订单已进入批量交付期，海外IBM、AMD合作推进中。竞争格局优势显著，高阶HDI领域国内具备16层以上量产能力的企业不足5家。

3、业绩展望怎么看？

传统业务稳步增长：2025年上半年 PCB业务营收16.35亿元（同比+15.56%），随着高端产能爬坡，预计全年营收有望突破35亿元，同比增长超 30%。预计25Q4单季度营收有望达10亿元，环比增长超20%。

AI相关业务弹性巨大：根据下游指引，2026年AI服务器+光模块PCB订单有望突破8亿元，按行业18%净利率测算，增厚1.44亿元净利润；中期随着30-40亿潜在产能释放，AI相关业务净利润贡献有望达6-8亿元。

结论：看明年产能爬坡叠加高端产品放量，传统业务净利润2.5亿+AI业务1.44亿=3.94亿净利润，对应当前估值不足20x；中期传统业务4亿+AI业务7亿=11亿净利润，叠加低空经济、人形机器人等新增长点，成长空间显著。